MEMS Product
mems product
mems product Fab. Infrastructure
- All class 1000 clean room. (Class 100 @ PHOTO bay)
- 제조 장비
- 얼라이너, 전해도금장비, 스퍼터, 연마기 등
- 분석 장비
- FE-SEM, ICP, CVS, etc
- 측정 및 검사 장비
- 3D 비전, 알파 스텝, AOI 등
- 세라믹, 글라스, 실리콘 웨이퍼가 가능
- 4인치~12인치까지 가능
mems product MEMS Process
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박막
스퍼터나 PECVD로 서브마이크론의 박막증착 가능
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사진
i-라인 및 브로드 밴드 1X 얼라이너
앞뒤 정렬
4인치, 8인치, 12인치 공정
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Electro Plating
Ni, Ni alloy, Au, Cu, Sn, Rh용 EP 도금조
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CMP
세라믹 및 실리콘 웨이퍼의 연마 공정
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식각
습식 식각 공정
건식(ICP) 식각 공정
mems product MEMS 적용
- MEMS 구조물
- 세라믹 기판
- MEMS 소자
mems 기술
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시트타입 멀티 레이어 기술
멀티 레이어 동시 생산
멀티 레이어 배선을 사용한 채널 분기
멀티 레이어 배선 분기를 활용한 고파라 프로브 카드 구현
멀티 레이어 평탄도 개선
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인터커넥트 기술
전도성 잉크를 이용한 인터커넥트 기술
소결을 통한 금속회로 전기적 연결
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MEMS 박막 기술
소형 비아: 15um 이상
C4 패드 피치 : 30um 이상
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VPC 프로브 기술
Low Contact Force : 1.45gf (@Force at OD 75um)
High CCC : 1,500mA (@ISMI)
Available Pitch : ≥ 50um
Long life cycle : ≥ 1,000,000TD
Pin Count : ≥30K
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MEMS 프로브 설계 및 Fab 기술
Ni 합금 도금 신기술을 이용해 신뢰도가 높은 성능 제공
MEMS Vertical Structure
Cu-Pillar Bump 및 BGA을 위한 다양한 프로브 솔루션
High Aspect Ratio : 6.5:1
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스택 업 기술
열 신뢰성 보증: 균열, 박리 없음(@TSCT, 리플로우, 플로팅)
안정적인 전기적 특성 : ±10% 이내의 저항 변화(@Bare Board Test)
company news
- Directions
- Headquarters (2nd Plant) 3rd plant MEMS Fab
티에스이 / 주소 : 충남 천안시 서북구 직산읍 군수 1길 189 (군서리 213-15) / TEL. 041-581-9955
(C) TSE Co., Ltd.
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