FAQ

고속신호 전송 특성을 만족하는 저유전율, 저 손실 Material을 사용합니다.

Signal Integrity와 Power Integrity 특성 만족 수준의 Material 조합

Hybrid Board 등 다양한 개발 경험을 통한 최적의 Material을 적용합니다.

기본적으로는 -55°C ~ 125°C 의 온도 보증 Material 적용하며, 

Automotive 제품 등 User Test 조건에 따라, -55°C ~ 150°C Thermal

Solution Test Inferface Board를 개발 제공하고 있습니다.

적용하고자 하는 Tester 및 Infra 등 세부 검토 사항이 필요하니 홈페이지를

통해 제품문의 주시면 성심 것 답변 드리겠습니다.

다양한 Interconnection Solution을 통한 High Speed, High Current,

High Count 제품의 Universal Interface Board를 개발하고 있습니다.

적용하고자 하는 제품의 세부 검토 사항이 필요하니 홈페이지를

통해 제품문의 주시면 성심 것 답변 드리겠습니다.

STO-ML (Space Transformer Organic-Multi Layer) 개발 가능하며,

적용하고자 하는 제품의 세부 검토 사항이 필요하니 홈페이지를 통해

제품문의 주시면 성심 것 답변 드리겠습니다.

당사에서는 Simulation 기반의 설계를 진행하고 있습니다. 

2.5D, 3D 전자기 해석 Tool을 활용한 SI/PI PCB 설계 보증과 

Thermal/Mechanical 해석을 통한 기구설계 검증 단계를 거쳐 사전에

고객 사양에 부합하는 제품을 설계하고 있습니다.