Test Interface Board Technology

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  SI & PI Simulation based PCB design

  DFM 기반 레이아웃

  신호 및 전력 무결성: S-매개변수, TDR 및 아이 다이어그램(eye diagram)

  전력 평면 분석: Z-매개변수

  IR 하락 점검

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  TRE (Test Resource Enhancement Technology)

  TSE의 고유한 TRE 기술과 테스트 인터페이스 보드를 사용하여 기존 ATE 설비 위에 고속 대량측정

  개발 경험 - 적용: FPGA, XOR, FOB, 파워 부스트 모듈

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  High Parallel Interface Technology

  고객의 테스트 생산성을 최대화하기 위한 첨단 병렬 인터페이스 기술

  개발 경험 - 최대 960Para

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  High Speed Test Interface Technology

  TSE 첨단 고속 인터페이스 통합 기술을 통해 고속 및 고성능 메모리 장치 테스트

  개발 환경 - 최대 20Gbps

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  Ultra Fine Pitch Interface Technology

  PCB 설계 및 Fab을 위한 선행 기술 개발을 통한 멀티레이어, 초미세 피치 제품

  개발 경험 - 최대 0.2mm

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  Extreme Temperature Interface Technology

  극한 온도 환경을 위한 인터페이스 솔루션 테스트
  
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