TSE 세라믹 기판 용액
핀의 수 4만개 이상
저렴한 설계 및 툴링 비용
납기 NPI 6주, 재주문 4주
STC-ML, LTCC-ML
고밀도 및 짧은 추적 길이
폴리이미드 레이어: 2~11개
채널 공유를 통한 신호 품질 개선
IO용 최대 1.8GHz@-3dB
CLK용 150ps tPD 스큐(skew)
SI로 최대 12개의 공유 채널 보장
이중 전력과 PMIC 적용
고속 릴레이 IC (125MHz)
12개의 공유 채널 용으로 250ps tPD 스큐 미만
최대 14,000개의 스위치
다양한 ASIC (FPGA & 스위칭 IC)
전력 및 신호 공유를 위한 PMIC, PWIC, HSIC, HVIC
가장 짧은 프로브 길이
가장 얇은 프로브 두께
가장 정밀한 피치 마이크로 본딩
최대 핀 수
멀티 레이어 PI를 갖춘 16개의 공유 채널
피치 : 최소 57㎛
핀 수 : 100,000핀
전력 무결성 : 0.5Ω @ < 100MHz
주파수 : 125MHz
고온을 위한 더 넓은 패드 여유
히터 범위 : 20℃~125℃
더 넓은 작동 온도: -55℃~125℃
CTE 0.7ppm과 단일 온도 적용
작은 패드 크기 적용
더 짧은 예열 시간
첫 번째 웨이퍼 콘택트 여유 보장