INTERFACE BOARD

PROBE CARD INTERFACE BOARD TEST SOCKET OLED/LED TEST SYSTEM MEMS Product

PRODUCTS INTERFACE BOARD LOAD BOARD

LOAD BOARD

DSA INTERFACE SOLUTION TEST INTERFACE BOARD LOAD BOARD

Load Board Online Inquiry

Competitive Advantage Factors

1. SI/PI 시뮬레이션 기반의 가장 혁신적인 설계 규칙

- 폭넓은 설계 라이브러리를 통한 임피던스 제어

- 최고의 동적 성능을 위한 저전력 임피던스 설계

2. PCB 제조를 위한 최첨단 Fab 기술

Technology

SI 및 PI 시뮬레이션 기반 PCB 설계

DFM 기반 레이아웃

신호 무결성: S-매개변수, TDR 및 아이 다이어그램

전력 무결성: 전력 임피던스(PI), IR 하락, DCR 점검
고속 테스트 인터페이스 기술

TSE 루프백 구성 요소를 사용해 32Gbps 이상의 HSIO 설계(TL4C2-40x/50x/60x)

타겟 비아(Target Via) 임피던스 구현

IL 측정 기술
저전력 무결성 기술

평면, 비아(Via), Return path, Cap ESL 등을 고려한 낮은 유도용량 구현 기술
초미세 핀치 인터페이스 기술

0.3mm BGA 초미세 피치 및 백드릴

백드릴 스터브 0.15±0.1mm

LOAD BOARD LINE UP

U-Flex XD

DUT 개수: 1375FCFBGA 4Para

크기: 580×404mm

두께: 6.35mm+/-0.2mm

재질: I-Tera

레이어 : 54 레이어

옵션 : HPL/BVH/백드릴/0.35P

T2000 EPP

DUT 개수: 1292FCFBGA 16Para

크기: 680 × 520mm

두께 : 6.35mm+/-0.2mm

재질 : FR-4

레이어 : 60 레이어

옵션 : HPL/BVH/0.4P/백드릴

V93K

DUT 개수: 724BGA 4Para

크기 : 581 × 429mm

두께 : 7.2mm+/-0.2mm

재질 : 메타웨이브2000

레이어 : 46 레이어

옵션 : HPL/백드릴

T2000

DUT 개수: 100FCFBGA 16Para

크기 : 550 × 480mm

두께 : 4.8mm+/-0.2mm>

재질 : FR-4

레이어 : 30 레이어

옵션 : HPL/0.4P/백드릴

V93K DD

DUT 개수: 12Para(9025B)GA)

크기: 581 × 429mm

두께: 7.6mm+/-0.2mm

재질: I-Tera

레이어: 58 레이어

옵션: HPL/백드릴

U-Flex

DUT 개수: 748FCMSP 8Para

크기 : 580×404mm

두께 : 4.8mm+/-0.2mm

재질 : FR-4

레이어 : 46 레이어

옵션 : HPL/0.4P/백드릴

U-Flex DD

DUT 개수: 2Para(5742B)GA)

크기: 404×404mm

두께: 7.5mm+/-0.2mm

재질: I-Tera

레이어 : 26 레이어

옵션: HPL/백드릴

Specification

Pitch(mm)	0.5 pitch			0.4 pitch			0.35 pitch			0.3 pitch
등급	Standard	Advanced	Eng.	Standard	Advanced	Eng.	Standard	Advanced	Eng.	Standard	Advanced	Eng.
두께(mm)	4.8	6.35	7.4	4.2	5.0	6.35	3.2	4.0	5.2	2.0	3.4	3.8
화면 비율	24	32	37	28	33	42	26	32	42	20	32	36
백 드릴 깊이	5.5mm			4.5mm			3.5mm			3.0mm
백 드릴 스터브	0.05mm ~ 0.25mm (0.15 ± 0.1mm)
최대 보드 두께	Standard 6.35mm, Advanced 7.4mm, Engineering 8mm