DSA INTERFACE SOLUTION
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Shorter delivery DSA Interface solution Online Inquiry
Key Features
| Test Device | DDR4, DDR5, LPDDR4, LPDDR5, GDDR5, GDDR6, NAND FLASH, MCP, UFS, S5E, etc. |
| High Speed Signal Integrity capability | Up to 24Gbps |
| Low power Integrity capability | Low Impedance & IR Drop |
| Fine pitch PCB Design & manufacturing capability | Up to 0.2mm pitch |
| High parallelism expansion capability | Up to 960para |
고용량·고속인 모바일 D램, PC D램, 그래픽 D램, UFS 등 메모리 반도체를 테스트하려면 첨단 기술을 갖춘 테스트 인터페이스 솔루션이 필요합니다.
TSE의 인터페이스 솔루션은 고속, 저소음, 안정적인 신호 전송 특성을 지원하며, 특히 Fine Pitch PCB 기술의 융합은 High Parallelism 구현을 통해
더 높은 가치를 제공하여 테스트 속도와 생산성을 향상시킵니다.
Product Line-up
| Magnum EPIC DSA | Magnum V(UPBX) DSA | Magnum V(UPBY) DSA |
|---|---|---|
| LPDDR4/4X/5, GDDR6 | NAND FLASH, UFS, S5E | UFS4.0, S6E |
| Up to 9Gbps | Up to 16Gbps (Digital Ch. 1.6Gbps) |
Up to 23.4Gbps (Digital Ch. 1.6Gbps) |
| Up to 512para (TW-350HT, STH5700) |
Up to 768para (TW-350HT, TW-S7, STH5xxx, M550HT) |
Up to 768para (TW-350HT, TW-S7, STH5xxx) |
| Magnum 7 DSA | T5503HS DSA | T5832/T5833 DSA |
| NAND FLASH, LPDDR5 | DDR4, LPDDR4/4X | NAND FLASH, DDR4, LPDDR4 |
| Up to 5Gbps | Up to 4.5Gbps | Up to 2.8Gbps (2.4Gbps @ T5833) |
| Up to 384para (TW-350HT, TW-S7, STH5xxx) |
Up to 512para (M6242, STH5700) |
Up to 768para (M6242, STH5700) |
company news
- Directions
- Headquarters (2nd Plant) 3rd plant MEMS Fab
티에스이 / 주소 : 충남 천안시 서북구 직산읍 군수 1길 189 (군서리 213-15) / TEL. 041-581-9955
(C) TSE Co., Ltd.
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