TEST INTERFACE BOARD
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BOST Interface Solution Online Inquiry
Feature
맞춤형 테스트 솔루션 제공
속도 X2 ~ X8
병렬 확장
명령 코드 인터페이스
LUT 패턴
소스 동기화 밀 시계 통기화 계획
가변 모드 레지스터 설정
다중 펌웨어 구성
BOST는 메모리 반도체의 속도와 밀도의 증가에 따른 검사 단가 상승을 억제하기 위한 최적의 솔루션입니다. BOST는 새로운 시설을 추가하지 않으면서 기존의 시설로 최신 제품을 테스트해 병렬 확장에 기여하기 때문에 생산성을 극대화할 수 있습니다.
BOST Solution Development Experience
목표 테스터 속도 장점 적용 LPDDR2 T5581 / 85 800Mbps Speed up X2
Para ext x4AC, DC, IDD LPDDR2 Magnum 2X 1066Mbps Speed up X2
Para ext x4AC, DC, IDD DDR3 T5581 / 85 1Gbps Speed up X2
Para ext x4AC, DC, IDD DDR3 T5581 / 85 1600Mbps(DDR)
2133Mbps(SDR)Speed up x4~x8
Para ext x4AC, DC, IDD DDR4 T5581 / 85 1600Mbps(DDR)
2400Mbps(SDR)Speed up x4~x8
Para ext x4AC, DC, IDD eMCP
(LPDDR2 + eMMC)Magnum 2X 1066Mbps Speed up X2
Para ext x4 & ConcurrentAC, DC, IDD -
CFDS Interface Solution Online Inquiry
Feature
TE 적용: T5581, T5585, T5588, T5593, T5503, 울트라 메모리, 매그넘
대상 장치: DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4, GDDR5, GDDR6
단일 입력, 차동 출력
기존의 저속 테스터를 고려했을 때, 테스트 환경에서 메모리(예: DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4, GDDR5, GDDR6)의 CLK 속도 증가에 따라 새로운 고속 테스터가 요구됩니다.
TSE의 CFDS 인터페이스 솔루션은 고주파 클럭을 구현하기 위해서 기존의 저주파 테스터를 활용하기 때문에 새로운 테스터에 투자하지 않고 저렴한 비용으로 고속 클럭 동기 메모리의 테스트가 가능합니다.
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Power Boost Interface Solution Online Inquiry
Feature
테스트 장치 DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4, GDDR5 입력 전압 +2.5~5.5V 출력 전압 +0.75~3.3V 출력 전류 2A 추적 전압 +0.75~3.3V 정확도 ±5mV PC 대신 스마트폰이 더욱 중요해지면서 휴대성이 놓은 더욱 두껍고, 얇고, 강력한 장비가 선호되고 있습니다.
메모리가 발전하면서 전력의 소비를 줄이기 위해 DDR 제품이 개발되고 있으며, 저전력 메모리 제품 테스트를 위한 저전력 보상 파워부스트 인터페이스 솔루션을 제공하고 있습니다.
company news
- Directions
- Headquarters (2nd Plant) 3rd plant MEMS Fab
티에스이 / 주소 : 충남 천안시 서북구 직산읍 군수 1길 189 (군서리 213-15) / TEL. 041-581-9955
(C) TSE Co., Ltd.
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